24小时服务热线
18790282122
碳化硅精密陶瓷（高级陶瓷）京瓷 - KYOCERA
碳化硅主要由SiC组成，是耐腐蚀性优越陶瓷材料，可用在机械密封和泵零部件中。 在高达1400℃的温度下，碳化硅仍能保持其强度。 碳化硅相关产品 碳化硅精密陶瓷（高级陶瓷）京瓷 - KYOCERA碳化硅主要由SiC组成，是耐腐蚀性优越陶瓷材料，可用在机械密封和泵零部件中。 在高达1400℃的温度下，碳化硅仍能保持其强度。 碳化硅相关产品
了解更多
有没有能加工碳化硅陶瓷的加工厂？ - 知乎
2020年8月14日 前不久我们厂里接到了好几个加工碳化硅陶瓷的单子，加工起来特别难，还碎了一地都是，然后我们实在是没有办法了，就把单子给了钧杰陶瓷他们去加工了，前段时间我们老板去他们那里参观了一下机床设备，说他们的设备比我们的先进多了，听他们 ... 有没有能加工碳化硅陶瓷的加工厂？ - 知乎2020年8月14日 前不久我们厂里接到了好几个加工碳化硅陶瓷的单子，加工起来特别难，还碎了一地都是，然后我们实在是没有办法了，就把单子给了钧杰陶瓷他们去加工了，前段时间我们老板去他们那里参观了一下机床设备，说他们的设备比我们的先进多了，听他们 ...
了解更多
碳化硅衬底磨抛加工技术的研究进展与发展趋势 - 艾邦半导体网
5 天之前 摘要. 碳化硅衬底难加工的材料特性叠加其大尺寸化、超薄化的放大效应，给现有的加工技术带来了巨大的挑战，高效率、高质量的碳化硅衬底加工技术成了当下的研究热点.本文综述了碳化硅衬底机械磨抛加工技术和化学反应磨抛加工技术的研究进展 ... 碳化硅衬底磨抛加工技术的研究进展与发展趋势 - 艾邦半导体网5 天之前 摘要. 碳化硅衬底难加工的材料特性叠加其大尺寸化、超薄化的放大效应，给现有的加工技术带来了巨大的挑战，高效率、高质量的碳化硅衬底加工技术成了当下的研究热点.本文综述了碳化硅衬底机械磨抛加工技术和化学反应磨抛加工技术的研究进展 ...
了解更多
碳化硅的激光切割技术介绍 -- 技术中心频道 - 《激光世界》
2024年4月23日 在第三代半导体技术方面，晟光硅研的微射流激光技术作为碳化硅材料加工领域的新型技术，尤其是针对8英寸衬底晶圆的加工，极大的避免了传统加工容易导致晶体崩裂、晶片崩边等问题。 碳化硅的激光切割技术介绍 -- 技术中心频道 - 《激光世界》2024年4月23日 在第三代半导体技术方面，晟光硅研的微射流激光技术作为碳化硅材料加工领域的新型技术，尤其是针对8英寸衬底晶圆的加工，极大的避免了传统加工容易导致晶体崩裂、晶片崩边等问题。
了解更多
一文看懂碳化硅晶片加工及难点 - 艾邦半导体网
5 天之前 一、碳化硅晶片生产工艺流程. 碳化硅晶片生产流程. 碳化硅晶片以高纯硅粉和高纯碳粉作为原材料，采用物理气相传输法（PVT）生长碳化硅单晶，再在衬底上使用化学气相沉积法（CVD法）等生成外延片，最后制成相关器件。 1、原料合成：将高纯硅粉和高纯碳粉按一定配比混合，在2,000℃以上的高温下反应合成碳化硅颗粒。 再经过破碎、清洗等工 一文看懂碳化硅晶片加工及难点 - 艾邦半导体网5 天之前 一、碳化硅晶片生产工艺流程. 碳化硅晶片生产流程. 碳化硅晶片以高纯硅粉和高纯碳粉作为原材料，采用物理气相传输法（PVT）生长碳化硅单晶，再在衬底上使用化学气相沉积法（CVD法）等生成外延片，最后制成相关器件。 1、原料合成：将高纯硅粉和高纯碳粉按一定配比混合，在2,000℃以上的高温下反应合成碳化硅颗粒。 再经过破碎、清洗等工
了解更多
爱锐精密科技（大连）有限公司 提供SIC涂层加工 - airytech
2019年8月14日 首页 》 提供服务 》SIC（碳化硅）涂层加工. 爱锐精密科技（大连）有限公司提供CVD-SIC（碳化硅）表面涂层加工服务。. 同时我们还提供TaC（碳化钽）涂层加工,PG（Pyrolytic Graphite，热解石墨，热解碳）涂层加工，GC（Glassy Carbon,玻璃碳）含浸加工等高温耐氧化涂层 ... 爱锐精密科技（大连）有限公司 提供SIC涂层加工 - airytech2019年8月14日 首页 》 提供服务 》SIC（碳化硅）涂层加工. 爱锐精密科技（大连）有限公司提供CVD-SIC（碳化硅）表面涂层加工服务。. 同时我们还提供TaC（碳化钽）涂层加工,PG（Pyrolytic Graphite，热解石墨，热解碳）涂层加工，GC（Glassy Carbon,玻璃碳）含浸加工等高温耐氧化涂层 ...
了解更多
碳化硅晶圆：特性与制造，一步了解 - ROHM技术社区
2024年5月6日 碳化硅晶圆的制造流程涉及前驱体净化处理、高温高压下的化学反应生成固态碳化硅、定向生长以及后续加工等关键步骤。 这些步骤共同确保了碳化硅晶圆的高品质制造。 碳化硅晶圆因其高硬度、出色的耐磨性、高温稳定性、优异的电学性能、良好的透光性和抗辐射能力，在半导体和电子器件领域具有广泛应用前景。 碳化硅晶圆类型与检测场 碳化硅晶圆：特性与制造，一步了解 - ROHM技术社区2024年5月6日 碳化硅晶圆的制造流程涉及前驱体净化处理、高温高压下的化学反应生成固态碳化硅、定向生长以及后续加工等关键步骤。 这些步骤共同确保了碳化硅晶圆的高品质制造。 碳化硅晶圆因其高硬度、出色的耐磨性、高温稳定性、优异的电学性能、良好的透光性和抗辐射能力，在半导体和电子器件领域具有广泛应用前景。 碳化硅晶圆类型与检测场
了解更多
2022年 中国SiC碳化硅器件行业 深度研究报告 - East Money ...
2023年2月1日 定义：SiC碳化硅器件是指以碳化硅为原材料制成的器件，按照电阻性能的不同分为导电型碳化硅功率器件和半绝缘型碳化硅基射频器件。 功率器件又被称为电力电子器件，是构成电力电子变换装置的核心器件。 2022年 中国SiC碳化硅器件行业 深度研究报告 - East Money ...2023年2月1日 定义：SiC碳化硅器件是指以碳化硅为原材料制成的器件，按照电阻性能的不同分为导电型碳化硅功率器件和半绝缘型碳化硅基射频器件。 功率器件又被称为电力电子器件，是构成电力电子变换装置的核心器件。
了解更多
碳化硅的制备及应用最新研究进展 - 汉斯出版社
5 天之前 摘要: 碳化硅具有强度大、硬度高、弹性模量大、耐磨性好、导热性强和耐腐蚀性好等优异性能，被广泛地应用于磨料磨具、陶瓷、冶金、半导体、耐火材料等领域。 常用的制备碳化硅粉体方法有碳热还原法、机械粉碎法、溶胶–凝胶法、化学气相沉积法和等离子体气相合成法等等。 本文对SiC粉体的制备、碳化硅陶瓷烧结技术和应用进行系统综述和总 碳化硅的制备及应用最新研究进展 - 汉斯出版社5 天之前 摘要: 碳化硅具有强度大、硬度高、弹性模量大、耐磨性好、导热性强和耐腐蚀性好等优异性能，被广泛地应用于磨料磨具、陶瓷、冶金、半导体、耐火材料等领域。 常用的制备碳化硅粉体方法有碳热还原法、机械粉碎法、溶胶–凝胶法、化学气相沉积法和等离子体气相合成法等等。 本文对SiC粉体的制备、碳化硅陶瓷烧结技术和应用进行系统综述和总
了解更多
碳化硅精密陶瓷（高级陶瓷）京瓷 - KYOCERA
碳化硅主要由SiC组成，是耐腐蚀性优越陶瓷材料，可用在机械密封和泵零部件中。 在高达1400℃的温度下，碳化硅仍能保持其强度。 碳化硅相关产品 碳化硅精密陶瓷（高级陶瓷）京瓷 - KYOCERA碳化硅主要由SiC组成，是耐腐蚀性优越陶瓷材料，可用在机械密封和泵零部件中。 在高达1400℃的温度下，碳化硅仍能保持其强度。 碳化硅相关产品
了解更多
有没有能加工碳化硅陶瓷的加工厂？ - 知乎
2020年8月14日 前不久我们厂里接到了好几个加工碳化硅陶瓷的单子，加工起来特别难，还碎了一地都是，然后我们实在是没有办法了，就把单子给了钧杰陶瓷他们去加工了，前段时间我们老板去他们那里参观了一下机床设备，说他们的设备比我们的先进多了，听他们 ... 有没有能加工碳化硅陶瓷的加工厂？ - 知乎2020年8月14日 前不久我们厂里接到了好几个加工碳化硅陶瓷的单子，加工起来特别难，还碎了一地都是，然后我们实在是没有办法了，就把单子给了钧杰陶瓷他们去加工了，前段时间我们老板去他们那里参观了一下机床设备，说他们的设备比我们的先进多了，听他们 ...
了解更多
碳化硅衬底磨抛加工技术的研究进展与发展趋势 - 艾邦半导体网
5 天之前 摘要. 碳化硅衬底难加工的材料特性叠加其大尺寸化、超薄化的放大效应，给现有的加工技术带来了巨大的挑战，高效率、高质量的碳化硅衬底加工技术成了当下的研究热点.本文综述了碳化硅衬底机械磨抛加工技术和化学反应磨抛加工技术的研究进展 ... 碳化硅衬底磨抛加工技术的研究进展与发展趋势 - 艾邦半导体网5 天之前 摘要. 碳化硅衬底难加工的材料特性叠加其大尺寸化、超薄化的放大效应，给现有的加工技术带来了巨大的挑战，高效率、高质量的碳化硅衬底加工技术成了当下的研究热点.本文综述了碳化硅衬底机械磨抛加工技术和化学反应磨抛加工技术的研究进展 ...
了解更多
碳化硅的激光切割技术介绍 -- 技术中心频道 - 《激光世界》
2024年4月23日 在第三代半导体技术方面，晟光硅研的微射流激光技术作为碳化硅材料加工领域的新型技术，尤其是针对8英寸衬底晶圆的加工，极大的避免了传统加工容易导致晶体崩裂、晶片崩边等问题。 碳化硅的激光切割技术介绍 -- 技术中心频道 - 《激光世界》2024年4月23日 在第三代半导体技术方面，晟光硅研的微射流激光技术作为碳化硅材料加工领域的新型技术，尤其是针对8英寸衬底晶圆的加工，极大的避免了传统加工容易导致晶体崩裂、晶片崩边等问题。
了解更多
一文看懂碳化硅晶片加工及难点 - 艾邦半导体网
5 天之前 一、碳化硅晶片生产工艺流程. 碳化硅晶片生产流程. 碳化硅晶片以高纯硅粉和高纯碳粉作为原材料，采用物理气相传输法（PVT）生长碳化硅单晶，再在衬底上使用化学气相沉积法（CVD法）等生成外延片，最后制成相关器件。 1、原料合成：将高纯硅粉和高纯碳粉按一定配比混合，在2,000℃以上的高温下反应合成碳化硅颗粒。 再经过破碎、清洗等工 一文看懂碳化硅晶片加工及难点 - 艾邦半导体网5 天之前 一、碳化硅晶片生产工艺流程. 碳化硅晶片生产流程. 碳化硅晶片以高纯硅粉和高纯碳粉作为原材料，采用物理气相传输法（PVT）生长碳化硅单晶，再在衬底上使用化学气相沉积法（CVD法）等生成外延片，最后制成相关器件。 1、原料合成：将高纯硅粉和高纯碳粉按一定配比混合，在2,000℃以上的高温下反应合成碳化硅颗粒。 再经过破碎、清洗等工
了解更多
爱锐精密科技（大连）有限公司 提供SIC涂层加工 - airytech
2019年8月14日 首页 》 提供服务 》SIC（碳化硅）涂层加工. 爱锐精密科技（大连）有限公司提供CVD-SIC（碳化硅）表面涂层加工服务。. 同时我们还提供TaC（碳化钽）涂层加工,PG（Pyrolytic Graphite，热解石墨，热解碳）涂层加工，GC（Glassy Carbon,玻璃碳）含浸加工等高温耐氧化涂层 ... 爱锐精密科技（大连）有限公司 提供SIC涂层加工 - airytech2019年8月14日 首页 》 提供服务 》SIC（碳化硅）涂层加工. 爱锐精密科技（大连）有限公司提供CVD-SIC（碳化硅）表面涂层加工服务。. 同时我们还提供TaC（碳化钽）涂层加工,PG（Pyrolytic Graphite，热解石墨，热解碳）涂层加工，GC（Glassy Carbon,玻璃碳）含浸加工等高温耐氧化涂层 ...
了解更多
碳化硅晶圆：特性与制造，一步了解 - ROHM技术社区
2024年5月6日 碳化硅晶圆的制造流程涉及前驱体净化处理、高温高压下的化学反应生成固态碳化硅、定向生长以及后续加工等关键步骤。 这些步骤共同确保了碳化硅晶圆的高品质制造。 碳化硅晶圆因其高硬度、出色的耐磨性、高温稳定性、优异的电学性能、良好的透光性和抗辐射能力，在半导体和电子器件领域具有广泛应用前景。 碳化硅晶圆类型与检测场 碳化硅晶圆：特性与制造，一步了解 - ROHM技术社区2024年5月6日 碳化硅晶圆的制造流程涉及前驱体净化处理、高温高压下的化学反应生成固态碳化硅、定向生长以及后续加工等关键步骤。 这些步骤共同确保了碳化硅晶圆的高品质制造。 碳化硅晶圆因其高硬度、出色的耐磨性、高温稳定性、优异的电学性能、良好的透光性和抗辐射能力，在半导体和电子器件领域具有广泛应用前景。 碳化硅晶圆类型与检测场
了解更多
2022年 中国SiC碳化硅器件行业 深度研究报告 - East Money ...
2023年2月1日 定义：SiC碳化硅器件是指以碳化硅为原材料制成的器件，按照电阻性能的不同分为导电型碳化硅功率器件和半绝缘型碳化硅基射频器件。 功率器件又被称为电力电子器件，是构成电力电子变换装置的核心器件。 2022年 中国SiC碳化硅器件行业 深度研究报告 - East Money ...2023年2月1日 定义：SiC碳化硅器件是指以碳化硅为原材料制成的器件，按照电阻性能的不同分为导电型碳化硅功率器件和半绝缘型碳化硅基射频器件。 功率器件又被称为电力电子器件，是构成电力电子变换装置的核心器件。
了解更多
碳化硅的制备及应用最新研究进展 - 汉斯出版社
5 天之前 摘要: 碳化硅具有强度大、硬度高、弹性模量大、耐磨性好、导热性强和耐腐蚀性好等优异性能，被广泛地应用于磨料磨具、陶瓷、冶金、半导体、耐火材料等领域。 常用的制备碳化硅粉体方法有碳热还原法、机械粉碎法、溶胶–凝胶法、化学气相沉积法和等离子体气相合成法等等。 本文对SiC粉体的制备、碳化硅陶瓷烧结技术和应用进行系统综述和总 碳化硅的制备及应用最新研究进展 - 汉斯出版社5 天之前 摘要: 碳化硅具有强度大、硬度高、弹性模量大、耐磨性好、导热性强和耐腐蚀性好等优异性能，被广泛地应用于磨料磨具、陶瓷、冶金、半导体、耐火材料等领域。 常用的制备碳化硅粉体方法有碳热还原法、机械粉碎法、溶胶–凝胶法、化学气相沉积法和等离子体气相合成法等等。 本文对SiC粉体的制备、碳化硅陶瓷烧结技术和应用进行系统综述和总
了解更多